[电子元器件与信息技术] GBT 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法

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admin 发表于 2024-9-26 13:13 | 查看全部阅读模式

集成电路焊柱阵列试验方法
Integratedcircuits—Testmethodsforcolumngridarray

摘要:本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件)，焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

标准编号：GB/T36479-2018
标准类型：GB
发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2019年1月1日
关键词：

GB/T 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法.pdf

2024-9-26 13:13 上传

GBT 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法.pdf

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集成电路, 阵列

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