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[SJ电子]
SJT 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
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admin
发表于 2024-9-26 10:54
|
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微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
Groundandpowersupplyimpedancetestmethodformicroelectronicsdevicepackages
摘要:
标准编号:SJ/T11705-2018
标准类型:
发布单位:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2018年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2018年1月1日
关键词:
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf
2024-9-26 10:54 上传
SJT 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf
文件大小:
4.78 MB
下载次数:
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阻抗
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微电子
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封装
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器件
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电源
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