[SJ电子] SJT 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

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admin 发表于 2024-9-26 10:53 | 查看全部阅读模式

集成电路引线框架电镀银层技术规范
Specificationofintegratedcircuitleadframeplatingsilverlayer

摘要:本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。

标准编号：SJ/T11774-2021
标准类型：
发布单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2021年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2021年1月1日
关键词：

SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf

2024-9-26 10:53 上传

SJT 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf

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集成电路, 引线, 电镀, 框架

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