[SJ电子] SJT 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔

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admin 发表于 2024-9-26 10:53 | 查看全部阅读模式

印制电路用导热型涂树脂铜箔
Thermalconductiveresincoatedcopperfoilforprintedcircuits

摘要:本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。

标准编号：SJ/T11779-2021
标准类型：
发布单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2021年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2021年1月1日
关键词：

SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔.pdf

2024-9-26 10:53 上传

SJT 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔.pdf

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电路, 铜箔, 导热, 印制, 树脂

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