GBT 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

以云母为基的绝缘材料第6部分：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
Specificationforinsulatingmaterialsbasedonmica.Part6：Specificationforindividualmaterials.Polyesterfilm-backedmicapaperwithaB-stageepoxyresinbinder

摘要:本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm～0.23mm。符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定

标准编号：GB/T5019.6-2007
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2007年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2008年1月1日
关键词：电力设备,电绝缘,绝缘材料,云母,绝缘膜,薄膜,聚酯,ELECTRICALINSTALLATION,ELECTRICALINSTALLATIONS,ELECTRICALINSULATION,INSULATINGMATERIALS,MICA,INSULATINGFILMS,THINFILMS,THINMEMBRANES,POLYESTERS

GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带.pdf

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