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[电工] GBT 5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料.第7部分:真空压力浸渍VPI用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带

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admin 发表于 2024-9-25 23:03 | 查看全部 阅读模式
以云母为基的绝缘材料.第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带
Insulatingmaterialsbasedonmica.Part7:Glass-backedandfilm-backedmicapaperwithanepoxyresinbinderforvacuumpressureimpregnation(VPI)

摘要:GB/T5019的本部分规定了真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带的分类、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以云母纸为基材,以环氧胶粘漆为胶粘剂,单面或双面以电工用无碱玻璃布或薄膜为补强材料,在常态下具有柔软性,用与之相容的浸渍树脂经真空压力浸渍绝缘工艺处理后固化成型的粘合云母带。材料的最终固化性能主要取决于所用的真空压力浸渍树脂。

标准编号:GB/T5019.7-2009
标准类型:
发布单位:CN-GB
发布日期:2009年1月1日
强制性标准:否
实施日期:2009年1月1日
关键词:玻,玻璃,玻璃布,薄,薄膜,布,部分,材料,带,环氧,环氧树脂,浸渍,绝缘,绝缘材料,力,膜,树,树脂,压力,压力浸渍,云母,云母带,粘,粘合,真空,GLASS,GLASSFABRICS,THINMEMBRANES,THINFILMS,FILMS,CLOTH,MATERIALS,SUBSTANCE,RIBBONS,EPOXYRESINS,IMMERSION,IMPREGNATION,INSULATING,INSULATION,INSULATION(ELECTRICAL),INSULATIONS,INSULATINGMATERIALS,FORCE,RESINS,PRESSURE,MICA,BOUND,ADHESIVEBONDING

GB/T 5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料.第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带.pdf
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