HBZ 5099.4-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定镀硬银溶液中碳酸钾的含量

电镀银溶液分析方法电位滴定法测定镀硬银溶液中碳酸钾的含量
AnalysismethodforsilverplatingsolutionDeterminationofpotassiumcarbonatecontentinhardsilversolutionthroughpotentiometrictitration

摘要:本标准规定了采用电位滴定法测定镀硬银溶液中碳酸钾含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。本标准适用于镀硬银溶液中碳酸钾含量的测定。测量范围：20～35ｇ/Ｌ。

标准编号：HB/Z5099.4-2000
标准类型：
发布单位：CN-HB
发布日期：2000年1月1日
强制性标准：是
实施日期：2001年1月1日
关键词：电镀,电镀溶液,镀银,镀银溶液,成分分析,含量测定,碳酸钾含量

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